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基本信息：
【時(shí)間地點(diǎn)】01月27-28日深圳
【參加對(duì)象】硬件工程師、電路工程師,、PCB工程師,、測(cè)試工程師、系統(tǒng)工程師,、研發(fā)部門經(jīng)理【溫馨提示】本課程可引進(jìn)到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn),，歡迎來電預(yù)約！
【講師介紹】Randy Wang,，
王老師,，高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家，硬件經(jīng)理,，先后在華為等數(shù)家國內(nèi)外頂級(jí)公司的硬件研發(fā)部門任職,，在電路設(shè)計(jì)、測(cè)試及相關(guān)項(xiàng)目管理領(lǐng)域有十多年的工作經(jīng)驗(yàn),。對(duì)元器件選擇及常見故障分析,、電源、時(shí)鐘,、電路板噪聲抑制,、抗干擾設(shè)計(jì)、電路可靠性設(shè)計(jì),、電路測(cè)試,、高性能PCB的信號(hào)及電源完整性的設(shè)計(jì)，有極豐富的經(jīng)驗(yàn),。其成功設(shè)計(jì)的電路板層數(shù)包括40層,、28層、26層,、22層,、16層、10 層,、8層,、4層、2層等,。其成功設(shè)計(jì)的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達(dá)兩萬,，管腳數(shù)超過八萬,。
自2010年開設(shè)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程以來，Randy接觸過數(shù)百家不同類型的企業(yè),、研究所,，幫助這些單位解決過大量工程設(shè)計(jì)中的問題。
以上獨(dú)特的經(jīng)歷,，使Randy的課程非常貼近工程實(shí)踐,，完全做到了課程中的每個(gè)案例都來自于工作中的問題，每個(gè)技術(shù)要點(diǎn)都正中電路設(shè)計(jì)和故障調(diào)試的靶心,。
因此Randy的課程以實(shí)戰(zhàn)性,、實(shí)用性,、能真正解決工程實(shí)際問題、能真正幫助工程師提升設(shè)計(jì)水平而廣受好評(píng),。
至今,，Randy已舉辦過電路設(shè)計(jì)公開課及內(nèi)訓(xùn)課程一百多場(chǎng)，培訓(xùn)學(xué)員三千多人,。
【課程介紹】
Randy基于十多年深厚的硬件開發(fā)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn),，基于對(duì)電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性驗(yàn)證的深刻認(rèn)識(shí),，基于對(duì)大量客戶現(xiàn)場(chǎng)的故障電路板的深入研究,，精心提煉出本門專注于電路測(cè)試的課程。期望通過大量經(jīng)驗(yàn)的分享,、實(shí)際案例的分析,、測(cè)試要點(diǎn)的講解，幫助硬件工程師,、測(cè)試工程師,、相關(guān)部門的領(lǐng)導(dǎo)，深入理解如何對(duì)電路板做測(cè)試,，如何做電子產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試,，如何借助工廠測(cè)試來幫助定位和調(diào)試電路故障。
課程內(nèi)容圍繞電子電路測(cè)試所涉及的主要環(huán)節(jié)
針對(duì)測(cè)試過程中可能遇到的問題,、陷阱
所有的技術(shù)要點(diǎn),，均通過工程實(shí)踐中的實(shí)際案例分析導(dǎo)入
并從案例中提取出一般性的方法、思路
引導(dǎo)學(xué)員,，將這些方法落地,，在工程實(shí)踐中直接使用
【課程大綱】
01硬件測(cè)試中常見的復(fù)雜、疑難問題解析
1.調(diào)試,、測(cè)試復(fù)雜問題的一個(gè)關(guān)鍵思路
2.工程難題：如何在高低溫條件下,，做電路板的板內(nèi)電源、信號(hào)質(zhì)量,、時(shí)序的測(cè)試,？
3.工程難題：只在高溫或低溫下發(fā)生的故障，調(diào)試,、測(cè)試,、定位思路
4.工程經(jīng)驗(yàn)：電路板板內(nèi)測(cè)試某些參數(shù)不達(dá)標(biāo)，但系統(tǒng)測(cè)試通過,，測(cè)試算不算成功完成,？
5.工程難題分析：故障現(xiàn)象完全無法復(fù)現(xiàn)時(shí)怎么調(diào)試
6.工程難題分析：電路板短路時(shí)，如何查找短路點(diǎn)
02電子測(cè)試技術(shù)關(guān)鍵思路詳細(xì)解析與制定測(cè)試用例的方法
1.關(guān)于測(cè)試---在思路上的誤區(qū)與幾個(gè)常見問題
2.硬件測(cè)試的三個(gè)方向,、各方向的測(cè)試目的,、測(cè)試方式
3.硬件測(cè)試需要特別注意的兩個(gè)要點(diǎn),、案例分析
4.針對(duì)測(cè)試工作，避免走的兩個(gè)極端與案例分析
5.公司知識(shí)庫---如何充分利用歷史測(cè)試數(shù)據(jù)
6.重點(diǎn)：如何正確地制定測(cè)試用例---通過9個(gè)工程案例詳細(xì)說明
03電路板內(nèi)測(cè)試（信號(hào)質(zhì)量,、時(shí)序,、電源、接地與浮地等）---測(cè)試方法與實(shí)例分析
1.示波器應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
示波器帶寬和采樣率對(duì)測(cè)試的影響
探頭的選擇要點(diǎn),，應(yīng)用中的問題
示波器輸入阻抗（50歐姆和1兆歐姆,，如何選擇）
示波器的直流耦合和交流耦合（AC耦合和DC耦合，如何選擇）
頻譜分析功能與案例分析
示波器的觸發(fā)方式與案例分析
實(shí)例：善用示波器,，解決工程疑難問題
2.板內(nèi)電源的測(cè)試：測(cè)試方法,、電源噪聲問題與解決、案例分析
關(guān)于電源和地的疑問
電源對(duì)電路板故障的7大主要貢獻(xiàn)---理清楚測(cè)試時(shí)需要關(guān)注什么
電源紋波的深入解析：波形分析,、產(chǎn)生原因,、控制紋波的方法
電源噪聲的深入解析：波形分析、產(chǎn)生原因,、故障案例分析,、4種抑制電源噪聲的方法
重點(diǎn)：電源紋波、噪聲的測(cè)試方法,、測(cè)試實(shí)例
電源測(cè)試---開關(guān)機(jī),、瞬態(tài)變化時(shí)的測(cè)試要點(diǎn)
測(cè)試電流的方法、誤區(qū),、實(shí)例分析
電源穩(wěn)定性的測(cè)試方法與實(shí)例
電源保護(hù)特性的測(cè)試與案例分析
重點(diǎn)：具體測(cè)試項(xiàng)目分析（電源測(cè)試計(jì)劃需包含哪些測(cè)試項(xiàng)目,，如何測(cè)試？）
3.板內(nèi)信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試：測(cè)試要點(diǎn),、常見信號(hào)質(zhì)量問題與解決,、案例分析
信號(hào)的構(gòu)成、信號(hào)帶寬及其對(duì)信號(hào)測(cè)試的要求,、設(shè)計(jì)實(shí)例
具體測(cè)試項(xiàng)目詳細(xì)解析（信號(hào)質(zhì)量測(cè)試需要測(cè)試哪些項(xiàng)目,，如何測(cè)試？）
誤區(qū)：哪些存在質(zhì)量問題的信號(hào)是必須處理的,？哪些是可以不處理的,？
測(cè)試實(shí)例：差分對(duì)信號(hào)測(cè)試應(yīng)特別注意的要點(diǎn)
測(cè)試實(shí)例：時(shí)鐘信號(hào)的測(cè)試要點(diǎn)、誤區(qū)與工程測(cè)試難點(diǎn)
測(cè)試經(jīng)驗(yàn)：注意負(fù)載對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響
信號(hào)抖動(dòng)的分析,、測(cè)試方法、測(cè)試實(shí)例
工程案例：PCB設(shè)計(jì)檢查通過,，為什么時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)仍然偏大
4.板內(nèi)信號(hào)時(shí)序的測(cè)試：測(cè)試方法,、時(shí)序問題與解決思路、案例分析
芯片為什么有時(shí)序的要求,？需要解決什么問題,？
時(shí)序分析的方法
時(shí)序測(cè)試的方法,、實(shí)例分析
工程經(jīng)驗(yàn)：如何通過測(cè)試，驗(yàn)證時(shí)序裕量
重點(diǎn)：綜合實(shí)例---如何定位,、調(diào)試,、測(cè)試時(shí)序問題導(dǎo)致的故障
5.工程經(jīng)驗(yàn)：板內(nèi)測(cè)試常見盲點(diǎn)分析
6.工程經(jīng)驗(yàn)：一種有效的電路調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
04電子系統(tǒng)熱測(cè)試---方法,、難點(diǎn)與疑難問題解析
1.元器件溫度---如何測(cè)試才準(zhǔn)確,？
2.如何確定元器件的溫度是否滿足器件手冊(cè)的要求：方法、重要誤區(qū)與案例解析
3.電子產(chǎn)品超溫過熱問題案例分析：解決思路,、對(duì)工程師的啟發(fā)
4.工程難題：實(shí)驗(yàn)獲得的器件溫度數(shù)據(jù)已經(jīng)超過器件手冊(cè),，而設(shè)計(jì)中無法再降低器件溫度，怎么處理,？
5.工程難題：高可靠性要求的系統(tǒng),，應(yīng)該如何設(shè)計(jì)和驗(yàn)證散熱系統(tǒng)？
05硬件電子系統(tǒng)級(jí)測(cè)試與可靠性驗(yàn)證---方法與實(shí)例分析
1.關(guān)于硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的一些問題
（通過這些問題,，理解,，硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，到底需要解決什么問題）
2.硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試：系統(tǒng)測(cè)試要求,、總體思路,、實(shí)例分析
3.硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---電子測(cè)試：方法與實(shí)例分析
系統(tǒng)電子測(cè)試的測(cè)試目的（三個(gè)測(cè)試目的，各自能發(fā)現(xiàn)哪些類別的硬件缺陷）
重點(diǎn)：系統(tǒng)電子測(cè)試---測(cè)試思路,、測(cè)試方法詳細(xì)解析
系統(tǒng)電子測(cè)試---3個(gè)測(cè)試實(shí)例,、工程難題案例解析
系統(tǒng)電子測(cè)試---實(shí)施時(shí)的關(guān)鍵注意要點(diǎn)
4.硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---如何驗(yàn)證電子產(chǎn)品的可靠性與質(zhì)量
根據(jù)某公司對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求，分析其含義和具體要求是什么
可靠性浴盆曲線中隱藏的幾個(gè)要點(diǎn),，及其對(duì)系統(tǒng)測(cè)試的指導(dǎo)意義
如何針對(duì)可靠性浴盆曲線的各個(gè)階段,，選擇不同的系統(tǒng)測(cè)試方法
對(duì)產(chǎn)品壽命的幾個(gè)誤區(qū)與案例分析，如何正確理解產(chǎn)品壽命
產(chǎn)品壽命指標(biāo)是如何確定的---工程中常用的三種方法與實(shí)例分析
5.硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---FMEA及其相關(guān)測(cè)試
FMEA與可靠性之間的關(guān)系
FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題,？對(duì)產(chǎn)品做出什么貢獻(xiàn),、實(shí)例分析
FMEA在電子行業(yè)業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀
重點(diǎn)：FMEA計(jì)劃書---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析,、測(cè)試方法
6.硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---高加速產(chǎn)品裕量與產(chǎn)品缺陷測(cè)試（HALT）
重點(diǎn)：電子系統(tǒng)HALT實(shí)驗(yàn)的詳細(xì)步驟,、測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)解析
HALT測(cè)試結(jié)果的一些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)（擴(kuò)展：根據(jù)這些數(shù)據(jù)，提煉對(duì)本公司研發(fā)與系統(tǒng)測(cè)試的一些指導(dǎo)思路）
擴(kuò)展：HALT測(cè)試的誤區(qū)與加深理解,、案例分析
實(shí)例分析：通過2個(gè)實(shí)例,，分析HALT測(cè)試能發(fā)現(xiàn)哪些產(chǎn)品設(shè)計(jì)潛在的缺陷
HALT測(cè)試對(duì)軍品挑選高要求元器件的幫助
HALT測(cè)試對(duì)評(píng)估競爭對(duì)手產(chǎn)品的幫助、實(shí)例分析
HALT測(cè)試對(duì)元器件選擇的幫助,、實(shí)例分析
7.硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---產(chǎn)品壽命驗(yàn)證測(cè)試
產(chǎn)品壽命驗(yàn)證測(cè)試的含義與測(cè)試目的
產(chǎn)品壽命測(cè)試的兩個(gè)重要參數(shù)和參數(shù)的確定方法
通過三個(gè)實(shí)例,，弄懂產(chǎn)品壽命測(cè)試是怎么回事
重點(diǎn)：利用產(chǎn)品壽命測(cè)試實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品壽命的評(píng)估---原理、測(cè)試實(shí)例詳細(xì)解析
產(chǎn)品壽命測(cè)試,，測(cè)試過程中的10個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)與誤區(qū)
產(chǎn)品壽命測(cè)試不能解決的問題
工程難題：當(dāng)產(chǎn)品的進(jìn)度已經(jīng)不允許有足夠的時(shí)間留給可靠性驗(yàn)證,，如何處理,？
8.批量生產(chǎn)時(shí)的硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---方法與實(shí)例分析
9.系統(tǒng)測(cè)試故障解決流程
06硬件測(cè)試工程師應(yīng)具備的十項(xiàng)技能，以及測(cè)試部門如何與其他部門協(xié)同工作
1.高素質(zhì)硬件測(cè)試工程師應(yīng)該具備的基本技能,，及其詳細(xì)分析
（本節(jié)通過若干工程實(shí)例,，逐個(gè)展開分析硬件測(cè)試工程師應(yīng)該具備的十個(gè)基本技能）
2.業(yè)界大公司、國外研發(fā)中心的測(cè)試團(tuán)隊(duì)是如何工作的
3. 測(cè)試數(shù)據(jù)處理---思路和方法
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